鑫东邦LED封装胶
更新时间:2012-02-27 14:04:09
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详细介绍
本系列为LED有机硅封装材料,主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
特点:高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳;
典型应用:大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
技术指标:
LED封装硅胶系列 | ||||||||
型 号 | 542 | 543 | 545 | 546N | 546T | 548 | 研发中 | 研发中 |
特 性 | 透明度极高,与PPA的粘接力强 | 高折射率,透明度高 | 高硬度,与PPA的粘接力强 | 透明度高,凝胶体 | 透光度高,加温固化的弹性体 | 透光度高,硬度高 | 高折射率,透明度极高 | 高折射率,透明度极高 |
颜 色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 |
应用 领域 | 大功率molding封装,集成封装 | 荧光粉胶,大小功率拌粉 | 适合SMD贴片,小功率模顶molding封装 | 大功率透镜填充,自然干燥,免烘烤 | 大功率透镜填充,一般类型的封装 | 大功率模顶molding灌封,SMD贴片,集成封装 | 适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封 | 大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶 |
混合 比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
混合黏度 (mPa.s) | 3500±500 | 4500+500 | 3500+300 | 1700±200 | 1800±300 | 4300 | 7000 | 3500 |
固化条件 | 90℃/1h+150℃/3h | 150℃/1h | 90℃ / 1h+150℃ /3h |
自然干燥 |
100℃ / |
120℃ / |
100℃ / 1h+150℃ /3h |
100℃ / 1h+150℃ /3h |
邵氏硬度 |
70邵A | 52邵A | 70±5邵A | 15-20邵A | 20-30邵A | 70±5邵A | 40邵D | 40邵D |
折射率 | 1.41 | 1.53 | 1.42 | 1.41 | 1.41 | 1.41 | 1.53 | 1.53 |
透光率%450nm,1mm | ≥96 | ≥95 | ≥96 | ≥95 | ≥95 | ≥95 | ≥95 | ≥95 |
参考产品 | OE-6336 |
OE-6550 OE-6551 |
EG-6301 |
OE-6250 | OE-6520 |
KER-2500 OE-6336 |
OE-6636 | OE-6630 |
使用指引:
1. 使用比例:参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件:参考上表的固化条件。
贮存条件:
A、B剂分别在室温下,密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:
在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:
A组分:1 Kg/桶、0.5 Kg/桶;B组分:1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
注意事项:
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
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